晶体振荡器是指从一块石英晶体上按确定方位角切下薄片(简称为晶片),石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振;而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属晶振外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。现有晶振的外壳与基座装配后,由于配合结构所限,导致两者装配稳定性差,紧密性差,导致密封性能降低,从而影响产品的应用。晶体振荡器又称有源晶振,另一种称为晶体谐振器(无源晶振),两者统称为晶振。在晶体振荡器的采购中,有源晶体振荡器和无源晶体振荡器的采购要求有所不同,现在我们就来说说选购晶体振荡器的注意事项。
晶振外壳冲压加工处理氧化皮办法以及尺寸特点
【一】、晶振外壳冲压加工处理氧化皮办法
晶振外壳冲压加工生产在进行不同类型的金属材料加工,晶振外壳冲压加工时,对金属材料也有确定的要求,当然,对晶振外壳冲压加工不仅要求金属的完整性,而且对金属的外观也有确定的要求,例如氧化金属也是晶振外壳冲压加工所需金属被氧化的原因。
另外,晶振外壳体冲压加工生产还要求金属厚度超过规定厚度的产品后处理,但是实际上,金属几乎不会氧化,那么对于被氧化的金属,我需要做什么?
处理过程中通常采用线圈、装订、焊接或人工表面防热处理等方法,造成氧化发黑。灰黑色的氧化层加结实,包括了NiCr2O4和NiFEO4,这两种物质主要是用腐蚀性强的氢氟酸和硝酸去除的。但由于环境污染、有害、腐蚀性等原因,晶振外壳冲压加工逐渐被废弃。目前,板材厂通常有两种规模解决方案︰
1、化学方法:用酸洗钝化膏和无机助剂在室温下浸洗的洗涤剂。想深受不锈钢具有白化处理意图的特性。用这种方法加工的设备看上去颜色很浅,金属色。该方法适合于大型杂乱产品。
2、喷砂/高炉法一般是选用玻璃微珠的喷砂方式,去除氧化变黑的外观。
【二】、晶振外壳的尺寸特点
晶体振荡器被广泛用于各种模拟和数字电路中作为基准时钟源,其质量的好坏直接影响到电路工作状况,而晶振外壳(也称晶振帽)冲压品质是影响晶振性能的主要因素之一。晶振外壳采用冲床连续冲压成型,经大量观察和分析发现,主要缺陷有内底面与顶面的凹坑、内底面与顶面的划痕,侧面裂口和侧面挠曲。
之前的研究者针对前3种缺陷,应用计算机视觉检测技术设备了晶振外壳缺陷检测系统,通过图像的分析和处理判断是否有缺陷,并且设计了晶振外壳缺陷检测系统的硬件平台。几基本实现晶振外壳缺陷的在线自动检测,而且具有很好的检测准确性。但是对于挠曲缺陷,由于整个外壳尺寸比较小;小挠曲肉眼很难发现和判断。而且这种挠曲缺陷与面缺陷有很大区别,侧面和顶面图像上不能反映挠曲缺陷的存在,因而以前的方法对该挠曲缺陷检测是无效的。本文在分析原有的检测方法的基础上,研究晶振外壳的侧面挠曲缺陷,提出检测侧面挠曲缺陷的方法。
沧州恒熙电子有限责任公司(http://www.hengxidianzi.com)主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳,配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。