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江苏晶振外壳/恒熙电子加工规格60x60X13

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所在地: 河北 沧州市
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最后更新: 2024-01-13 16:55
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公司基本资料信息
详细说明
 晶体振荡器是指从一块石英晶体上按确定方位角切下薄片(简称为晶片),石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振;而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属晶振外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。现有晶振的外壳与基座装配后,由于配合结构所限,导致两者装配稳定性差,紧密性差,导致密封性能降低,从而影响产品的应用。晶体振荡器又称有源晶振,另一种称为晶体谐振器(无源晶振),两者统称为晶振。在晶体振荡器的采购中,有源晶体振荡器和无源晶体振荡器的采购要求有所不同,现在我们就来说说选购晶体振荡器的注意事项。
晶振外壳如何去除缺陷和加工工序
<一>、晶振外壳如何去除缺陷
晶振外壳加工过程中表面容易产生凹凸波纹,如何去除这一缺陷呢?
1、设计、合格的晶振挤压模具是关键,模具厂要杜绝人为的模具加工缺陷。
2、波浪严重,通过修模,改模,退回来处理。
3、新模或修改过的模具开始挤压时有波浪,di一根棒可低温慢速挤压,中间可暂停几次重新挤压,目的是使工作带粘金属填平,有时波浪自然消失。
4、轻微波浪通过加大牵引力,加大拉伸量来处理。
5、轻微波浪,调偏筒与模面中心,使筒内晶振流入模腔的晶振量变化来影响流速。此生产急需时可行,但是在平时的处理中,笔者不推荐这样做。
6、支撑垫合理,出料顺畅。
7、尾端1m左右产生波浪调厚压余,降低挤压速度。或作拉伸时的夹头来处理。
8、晶振材生产过程中发现因模空刀偏小或晶振流速原因的擦伤,可在偏小侧模具工作带和擦垫侧模垫处涂油淬火润滑可调正。
<二>、晶振外壳加工都有哪些工序
晶振外壳加工是一种对金属板材进行冷加工的加工工艺,包括剪切、冲压、切割、折叠、焊接、铆接、拼接、成型等工序。这种加工工艺具有速度适宜、成本低、强度高的特点。它可以大规模生产加工出来的晶振外壳件精度好。
用于晶振外壳加工金属板底盘外壳的剪切机是将金属板切割成所需的形状。该工艺精度一般,切割时会有毛刺,但加工成本低。剪切过程需要计算零件的展开尺寸。展开尺寸与弯曲半径、弯曲角度、板材、厚度等有关。
冲压是晶振外壳加工工艺中的一种冲压工艺,是对切割后的材料进行进一步加工成型。冲压需要多种工具。普通磨床有圆孔、长圆孔和凸台,冲压加工精度好。经过加工钣金零件非常漂亮。
折叠是弯曲,使用折弯机或弯板机进行弯曲成型,通过折弯机的上刀和下刀对金属板进行冷压,使其变形并获得所需的形状。弯曲是金属板成形的较后一步。
切割是激光切割。当切割不能通过切割和冲压工艺去除的材料时,或者具有较大硬度的板容易损坏研磨工具,例如圆角,或者没有现成的研磨工具来冲压成所需的形状时,可以使用激光切割来在弯曲之前完成成形材料的成形。这种加工方法精度好,无毛刺,可以切割任何图形。
焊接是加工弯曲和成形的金属板零件。焊接后,它的强度会增强。
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